Reemplaza a la tecnologiia through hole.
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a
una máquina de deposición de control numérico, donde un cabezal de
herramientas coloca los componentes.
Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un
alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.
Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo
costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener
entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la
mitad que los componentes through hole.
Ref: https://es.wikipedia.org/wiki/Tecnolog%C3%ADa_de_montaje_superficial
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lunes, 25 de septiembre de 2017
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